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2025-05

電鑄與電鍍工藝區(qū)別解析

電鑄和電鍍都是利用電解原理在基材表面沉積金屬的工藝,但它們在目的、工藝參數(shù)和應用上存在顯著區(qū)別。以下是兩者的主要差異: 1. 目的不同 電鍍(Electroplating) 目的:在基材表面形成一層薄而均勻的金屬涂層(通常幾微米到幾十微米),主要用于裝飾(如鍍金...